轉知：國立清華大學奈微與材料科技中心訂於民國115年7月27-31日期間與科林研發股份有限公司合作辦理「2026 半導體AI科學營」活動，鼓勵學生踴躍報名參加

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張貼日期： 2026-01-27 15:54:49　點閱：85

說明：

一、	旨揭活動訊息說明如下：

(一)	活動日期：115年7月27日（一）～31日（五）。

(二)	活動時間：每日09:00-19:30。

(三)	活動地點：國立清華大學跨領域科學教育中心、國立清華大學創新育成大樓。

(四)	住宿安排：清華會館。

(五)	保險：活動期間將投保活動公共意外責任險，參與學員將為其投保旅行平安險。

(六)

活動將以中文進行。

二、	「2026 半導體AI科學營」活動課程全程免費，並提供餐食與住宿。

三、	活動採線上報名，報名網址：https://contest.bhuntr.com/tw/lamresearchsummercamp2026/home/ 。

四、	報名期限：115年3月31日（二）17:00。

五、	錄取公告：115年4月30日（四）17:00，於「2026 半導體AI科學營」活動網站首頁公告。

六、	活動聯絡窗口：「2026 半導體AI科學營」工作小組聯絡信箱：lamresearch_sciencecamp@bhuntr.com；聯絡電話：(02)7730-7613。

七、	隨函檢附活動海報與課程表，本活動因不可抗力之特殊原因無法執行時，主辦單位有權決定更動或取消。

115DE00185_2_22134141044.pdf

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