轉知: 國立清華大學「半導體AI科學營」
張貼日期： 2025-03-24 15:55:29
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| 主旨： |
為激發學生對半導體領域科學研究之興趣，科林研發股份有限公司與本校奈微與材料科技中心於114年7月14日至18日合作舉辦「半導體AI科學營」，請惠予協助宣傳並鼓勵學生踴躍報名參加，請查照。 |
| (一) |
活動日期：114年7月14日(一)至18日(五)。 |
| (五) |
保險：活動期間將投保活動公共意外責任險，參與學員將為其投保旅行平安險。 |
| (六) |
活動將以中文進行，課程全程免費，並提供餐食。 |
| 二、 |
活動採線上報名，報名網址：https://contest.bhuntr.com/tw/lamresearch_sciencecamp/home/。報名期限：114年4月18日(五)17:00。 |
| 三、 |
錄取公告：114年5月2日(五)17:00，於「半導體AI科學營」活動網站首頁公告。 |
| 四、 |
隨函檢附活動海報與課程表，本活動聯絡窗口：「半導體AI科學營」工作小組聯絡信箱：lamresearch_sciencecamp@bhuntr.com；聯絡電話：(02)7730-7613。 |
| 五、 |
本活動因不可抗力之特殊原因無法執行時，主辦單位有權決定更動或取消。 |