轉知: 國立陽明交通大學「2024 半導體與晶片設計科普夏令營」
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研習與競賽 / 張貼者
資料組長
張貼日期： 2024-05-20 14:08:58
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| 主旨： |
轉發本校校友總會舉辦「2024 半導體與晶片設計科普夏令營」資訊，敬請鼓勵貴校學生參與，並協助張貼活動訊息廣為宣傳，請查照。 |
| 一、 |
本活動為本校校友總會與新思科技主要辦理，以半導體與晶片設計產業領域為主軸，帶領高中生以線上系列課程影片銜接實體營隊活動，以專題演講帶入基礎原理、實作練習與競賽呈現，活動希望提供高中生從科普知識、基礎半導體與晶片設計原理，到瞭解產業現況及發展方向分析。本活動主打優質的團隊及講師陣容、高品質的課程設計專業度、完整的學習架構、學員們與產業界有密切交流機會、與本校建立豐富的學長姐人脈，廣邀全台高中生報名參與。 |
| １、 |
第一梯次2024/07/25(四) - 07/27(六)、 |
| ２、 |
第二梯次2024/07/29(一) - 07/31(三)。 |
| (二) |
報名方式：報名時間為即日起至 2024/06/07（五）23:59 止，錄取名額前 40 名享早鳥優惠；進入表單填寫個人資訊送出即完成報名，報名網址如下：https://www.surveycake.com/s/MdKMe。 |
| １、 |
台灣新思科技股份有限公司 Synopsys Taiwan Co., Ltd. |
| ２、 |
台灣交通大學校友總會 NCTU Alumni Association. |
| (四) |
活動地點：國立陽明交通大學新竹光復校區（原交大校區，新竹市東區大學路1001號）。 |
| (五) |
報名對象：滿 15 歲的全國高中職在校生（含非學校型態實驗教育學生）招收名額為 120 人 / 梯次，共計 240 人。 |
| ３、 |
另補助 30 名學生免報名費，補助辦法請參閱相關細則，費用包含營期食宿（交大光復校區宿舍）、保險、活動支出、課程材料等。 |
| 三、 |
聯絡方式：如有任何問題，請逕洽附件內簡章之聯絡資訊。 |
| (一) |
E-mail：nycuxsynopsys.semi@gmail.com |
| (二) |
報名網站https://www.surveycake.com/s/MdKMe |
| (三) |
官方網站https://synopsysnycu.wixstudio.io/camp |
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https://www.youtube.com/@nycu_synopsys_semi/videos |
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https://meet.google.com/kvm-mfyy-ggc |